3900系列寬帶等離子圖案晶圓外置氣缸

　　超分辨率寬帶等離子圖案晶圓缺陷檢測系統 3900系列寬帶等離子體缺陷檢測系統支持前沿IC器件的晶圓級缺陷發現，工藝調試和偏移監控。3900系列采用創新的硬件技術生產超分辨率深紫外（SR-DUV）波段。當與**算法（如pin point 和super cell ）結合使用時，3900系列的SR-DUV可在≤10nm設計節點設備上的高產量關鍵模式位置中提供高靈敏度的缺陷捕獲。憑借支持內聯監控要求的吞吐量，3900系列將靈敏度與速度相結合，實現了Discovery of Light ，以減少缺陷發現所需的時間，并提供晶圓級數據，以完整地表征過程問題。 顯示較少

　　應用

　　缺陷發現，熱點發現，流程調試，EUV打印檢查，工程分析，生產線監控，流程窗口發現

　　相關產品

　　2930和2935：光學寬帶等離子晶圓缺陷檢測器，補充3900系列的檢測性能，用于≤10nm設計節點器件的缺陷發現。

　　2930系列寬帶等離子圖案晶圓外置氣缸

　　寬帶等離子圖案晶圓缺陷檢測系統

　　2930系列寬帶等離子體缺陷檢測系統在光學缺陷檢測方面取得了進步，可以在**IC器件上發現良率關鍵缺陷。2930和2935寬帶等離子體缺陷檢測儀采用增強型寬帶等離子照明技術，新型光學模式，pin point 和super cell 技術，可提供捕獲各種工藝層，材料類型和進程棧。2930系列將靈敏度與光學晶圓缺陷檢測速度相結合，實現了Speed of Light 的發現 - 快速缺陷發現和以擁有成本*全表征缺陷問題。作為在線監測的行業標準，29xx系列可以保護工廠

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　　應用

　　缺陷發現，熱點發現，流程調試，工程分析，生產線監控，流程窗口發現

　　相關產品

　　3900和3905：具有超分辨率深紫外（SR-DUV）波段的光學寬帶等離子晶圓缺陷檢測器，可補充2930系列的檢測性能，以便在≤10nm設計節點器件上發現缺陷。

　　2920和2925：光學寬帶等離子體晶圓缺陷檢測器，可在16nm及以下的存儲器和邏輯器件上提供良率關鍵的缺陷捕獲。

　　2910和2915：光學寬帶等離子體晶圓缺陷檢測器，可在2X / 1Xnm存儲器和邏輯器件上提供與產量相關的缺陷捕獲。

　　2900和2905：光學寬帶等離子體晶圓缺陷檢測器，可在2Xnm存儲器和邏輯器件上捕獲與產量相關的缺陷。

　　激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統

　　Voyager 1015激光掃描檢測系統支持生產斜坡缺陷監測，專門用于浸沒（193i）和EUV光刻的后顯影檢測（ADI），此時晶圓仍可進行返工。DUV激光器，新的光學設計和的采集立體角產生了ADI在先進設計節點上發現的緊密節距所需的缺陷靈敏度。定制傳感器和可切換激光器可以檢測精*光刻膠材料，而傾斜照明和先進算法可抑制ADI檢測固有的噪聲源，從而獲得更相關的結果。Voyager 1015可提供光刻電池和晶圓廠其他模塊中關鍵缺陷的高吞吐量捕獲，從而可以快速識別和糾正過程問題。

　　應用

　　線路監控，工具監控，工具*證，193i和EUV抗拒資格

　　Puma 9980激光掃描圖案晶圓系統

　　激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統

　　Puma 9980激光掃描檢測系統具有多種靈敏度和速度增強功能，能夠捕獲大量制造所需的吞吐量（1Xnm**邏輯和**DRAM和3D NAND存儲器件）。作為**晶圓缺陷檢測和審查工具組合的一部分，Puma 9980通過增強先進圖案層上缺陷類型的捕獲，為生產斜坡監控提供吞吐量的解決方案。Puma 9980采用NanoPoint 設計感知功能，通過提高缺陷靈敏度，改進系統滋擾分級和加強缺陷坐標精度，產生更多可操作的檢測結果。

　　線路監控，工具監控，工具資格*證

　　相關產品

　　Puma 9850：為2X / 1Xnm存儲器和邏輯器件提供所有管芯區域的高靈敏度偏移監控。

　　Puma 9650：在≤28nm內存和邏輯器件的所有芯片區域提供高性能的偏移監控。

　　Puma 9500：為≤32nm內存和邏輯設備提供高性能的偏移監控。

　　8系列高生產力被仿造的薄酥餅特寫鏡頭

　　8系列

　　**率圖案化晶圓寬范圍檢測系統

　　8系列圖案化晶圓檢測系統以*高的吞吐量檢測各種缺陷類型，以快速識別和解決生產過程問題。8系列可實現150mm，200mm或300mm硅和非硅襯底晶圓的成本效益缺陷檢測，從*初的產品開發到批量生產，通過提供更高的批次和晶圓采樣，幫助晶圓廠降低偏移風險。8系列晶圓缺陷檢測系統采用LED掃描技術，具有可選擇的光譜，同時明場和暗場光路以及自動晶圓缺陷分級，旨在使**的IC晶圓廠和傳統節點晶圓廠能夠加速其產品的交付 - 可靠且可靠更低的花費。

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　　應用

　　過程監控，工具監控，出廠質量控制（OQC）

　　相關產品

　　CIRCL： 8系列檢測技術也可作為CIRCL缺陷檢測，計量和審查集群工具的模塊。

　　放大CIRCL全表面晶圓

　　全表面晶圓缺陷檢測，計量和檢查集群系統

　　CIRCL 集群工具有四個模塊，覆蓋所有晶圓表面，以高吞吐量提供并行數據采集，實現**的過程控制。包含***一代CIRCL5系統的模塊包括：正面晶圓缺陷檢測; 晶圓邊緣缺陷檢查，輪廓，計量和審查; 背面晶圓缺陷檢查和審查; 并且，正面缺陷的光學檢查和分類。數據采集由DirectedSampling 控制，DirectedSampling 是一種創新方法，它使用一次測量的結果觸發群集中的其他類型的測量。CIRCL5的模塊化配置可靈活滿足不同的過程控制需求，節省整個晶圓廠空間，縮短晶圓排隊時間，并提供經濟**的升級途徑，以保護晶圓廠的資本投資。

　　Surfscan SP3無圖案晶圓檢測系統

　　無圖案晶圓缺陷檢測系統

　　該的Surfscan SP7無圖形晶圓檢測系統通過以下*證支持**的邏輯和存儲器設計節點：工藝，材料和工具，包括用于IC制造的EUV光刻技術; 用于基板制造的先進基板，例如主要硅，外延和SOI晶片; 和設備制造的加工工具性能。Surfscan SP7采用具有峰值功率控制的DUV激光光源，新穎的光學架構，一系列光斑尺寸和先進的算法，可為裸晶圓，光滑和粗糙的薄膜以及易碎的抗蝕劑提供*高的靈敏度和增強的缺陷分類。光刻堆棧。Surfscan SP7還集成了高分辨率SURFmonitor 模塊，可以表征表面質量并檢測細微缺陷，從而幫助確定流程和工具的質量。

　　應用

　　工藝*證，工具*證，工具監控，輸出晶圓質量控制，進線晶圓質量控制，EUV抗蝕劑和掃描儀*證，工藝調試

　　相關產品

　　Surfscan SP5 XP：無圖形晶圓表面檢測系統，具有DUV靈敏度和高吞吐量，適用于1Xnm設計節點的IC，基板和設備制造。

　　Surfscan SP5：無圖形晶圓表面檢測系統，具有DUV靈敏度和高吞吐量，適用于2X / 1Xnm設計節點的IC，基板和設備制造。

　　Surfscan SP3：具有DUV靈敏度和高吞吐量的無圖案晶圓檢測系統，適用于2Xnm設計節點的IC，基板和設備制造。

　　電子束晶圓缺陷檢查和分類系統

　　eDR7280 電子束（電子束）晶圓缺陷檢查和晶圓分類系統可捕獲高分辨率的缺陷圖像，以準確表示晶圓上的缺陷數量。eDR7280缺陷檢測系統利用*五代電子束浸沒式光學系統和實時自動缺陷分類（RT-ADC 2.0）功能，提供重新定位，成像和分類產量關鍵缺陷所需的性能，以實現前沿設計節點。eDR7280具有多種創新應用，可滿足廣泛的晶圓廠使用案例，包括臨界點檢測（CPI），光罩缺陷檢查，無圖形晶圓缺陷檢查和工藝窗口*證。
　　秦皇島維克主要經營德國、英國、法國、意大利等歐洲國家以及美國、加拿大，各大生產商的各種進口工業產品。十幾年的國際貿易經驗和*業的銷售團隊、售后技術支持，使我們積累了大量的重要客戶和*質的產品供應商。在業內擁有良好口碑和信譽。秦皇島維克歐洲區總部位于德國法蘭克福，美國區總部坐落于新澤西，在那里我們均配有專門的貨倉及配套的運輸公司，保證每周至少一次航班將貨物運抵北京并正規報關。